창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MV30K00/60K00BAL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MV30K00/60K00BAL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MV30K00/60K00BAL | |
| 관련 링크 | MV30K00/6, MV30K00/60K00BAL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0402Q1N9CT000 | 1.9nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 600 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q1N9CT000.pdf | |
![]() | ERA-2ARB1152X | RES SMD 11.5KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB1152X.pdf | |
![]() | SR1206JR-7W6R8L | RES SMD 6.8 OHM 5% 1/2W 1206 | SR1206JR-7W6R8L.pdf | |
![]() | GAL22V10DC-7LP | GAL22V10DC-7LP LATTICE DIP | GAL22V10DC-7LP.pdf | |
![]() | AAF24 | AAF24 NO SMD or Through Hole | AAF24.pdf | |
![]() | F68B40P | F68B40P N/A DIP-28 | F68B40P.pdf | |
![]() | C1608CB-15NJ-RF-LVT | C1608CB-15NJ-RF-LVT SAGAMI SMD | C1608CB-15NJ-RF-LVT.pdf | |
![]() | K9F1208U0C-DIBO/JIBO | K9F1208U0C-DIBO/JIBO SAMSUNG BGA | K9F1208U0C-DIBO/JIBO.pdf | |
![]() | CL8808A33C3M | CL8808A33C3M Chiplink SOT23-3 | CL8808A33C3M.pdf | |
![]() | HY-HP16 | HY-HP16 HY SMD or Through Hole | HY-HP16.pdf | |
![]() | SV01AA102KAA | SV01AA102KAA ORIGINAL 5C | SV01AA102KAA.pdf | |
![]() | MAX830LEUK+T | MAX830LEUK+T MAXIM sot23 | MAX830LEUK+T.pdf |