창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MV16VC22RME55TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MV16VC22RME55TP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MV16VC22RME55TP | |
| 관련 링크 | MV16VC22R, MV16VC22RME55TP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BUK7607-55B,118 | MOSFET N-CH 55V 75A D2PAK | BUK7607-55B,118.pdf | |
![]() | TNPW0603105KBETA | RES SMD 105K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603105KBETA.pdf | |
![]() | 770101240P | RES ARRAY 9 RES 24 OHM 10SIP | 770101240P.pdf | |
![]() | 8719667 | 8719667 ICS TSSOP28 | 8719667.pdf | |
![]() | 930-50375-0083-000 | 930-50375-0083-000 NVIDIA Box | 930-50375-0083-000.pdf | |
![]() | T1SP8201M | T1SP8201M BOURNS SMD or Through Hole | T1SP8201M.pdf | |
![]() | MX806AP | MX806AP CML PDIL | MX806AP.pdf | |
![]() | RS3-0505S/H3 | RS3-0505S/H3 RECOM SMD or Through Hole | RS3-0505S/H3.pdf | |
![]() | NPIS31R820LTRF | NPIS31R820LTRF NIC SMD | NPIS31R820LTRF.pdf | |
![]() | LM2937IMPX-3.3 TEL:82766440 | LM2937IMPX-3.3 TEL:82766440 NS SOT-223 | LM2937IMPX-3.3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SY58627LMG | SY58627LMG MICREL MLF-32 | SY58627LMG.pdf | |
![]() | F931E226MDC(25V/22uF | F931E226MDC(25V/22uF NICHICON SMD or Through Hole | F931E226MDC(25V/22uF.pdf |