창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MUR460-E3/23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MUR460-E3/23 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MUR460-E3/23 | |
| 관련 링크 | MUR460-, MUR460-E3/23 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155R61A105KE01D | 1µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R61A105KE01D.pdf | |
![]() | ABLS-4.000MHZ-L4Q-T | 4MHz ±30ppm 수정 18pF 180옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-4.000MHZ-L4Q-T.pdf | |
![]() | 0603(104P) | 0603(104P) ML SMD 0603 | 0603(104P).pdf | |
![]() | BCM8220AIPF PA1 | BCM8220AIPF PA1 BROADCOM BGA | BCM8220AIPF PA1.pdf | |
![]() | A1231N | A1231N SANYO DIP | A1231N.pdf | |
![]() | R1210N331D-TR | R1210N331D-TR RICOH SMD or Through Hole | R1210N331D-TR.pdf | |
![]() | DS90C385AMT/NOPB | DS90C385AMT/NOPB NS FPD-LINK3.3V24BIT | DS90C385AMT/NOPB.pdf | |
![]() | 3E310 | 3E310 SHARP QFN | 3E310.pdf | |
![]() | TL710MJG | TL710MJG TI CDIP-8 | TL710MJG.pdf | |
![]() | MM3032GURE | MM3032GURE MIT SMD or Through Hole | MM3032GURE.pdf | |
![]() | RF2472 TEL:82766440 | RF2472 TEL:82766440 RFMD SMD or Through Hole | RF2472 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 1SMB5928B | 1SMB5928B SUNMATE DO-214AA(SMB) | 1SMB5928B.pdf |