창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MUR160GP-AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MUR160GP-AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-41 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MUR160GP-AP | |
관련 링크 | MUR160, MUR160GP-AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C0G1E7R5D | 7.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E7R5D.pdf | |
![]() | 06031U1R2CAT2A | 1.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06031U1R2CAT2A.pdf | |
![]() | 0230.600DRT3P | FUSE GLASS 600MA 250VAC 125VDC | 0230.600DRT3P.pdf | |
![]() | MB8316200BPF-G-401 | MB8316200BPF-G-401 ORIGINAL SMD or Through Hole | MB8316200BPF-G-401.pdf | |
![]() | PACUSB-D1YB5R | PACUSB-D1YB5R CMD SOT353 | PACUSB-D1YB5R.pdf | |
![]() | DM54L72W/883 | DM54L72W/883 NationalSemicondu SMD or Through Hole | DM54L72W/883.pdf | |
![]() | pic24lc32a | pic24lc32a m sop-8 | pic24lc32a.pdf | |
![]() | 1DI200ZP-100 | 1DI200ZP-100 FUJI SMD or Through Hole | 1DI200ZP-100.pdf | |
![]() | TLE5201G | TLE5201G INF SOP20 | TLE5201G.pdf | |
![]() | MT29F4G08AACWC-ET:C | MT29F4G08AACWC-ET:C MICRON SSOP | MT29F4G08AACWC-ET:C.pdf | |
![]() | TPS61041CBVR | TPS61041CBVR TI SMD or Through Hole | TPS61041CBVR.pdf | |
![]() | BF338D | BF338D ORIGINAL CAN | BF338D.pdf |