창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MUN5112DW1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MUN5112DW1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MUN5112DW1 | |
| 관련 링크 | MUN511, MUN5112DW1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055AV18FAT2A | 111pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08055AV18FAT2A.pdf | |
![]() | VJ1812A272JBBAT4X | 2700pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A272JBBAT4X.pdf | |
![]() | M4LV-32/32-15VC | M4LV-32/32-15VC Lattice SMD or Through Hole | M4LV-32/32-15VC.pdf | |
![]() | CS201212-R27K | CS201212-R27K BOURNS SMD or Through Hole | CS201212-R27K.pdf | |
![]() | SCC1808X471K302TS | SCC1808X471K302TS HEC S1808 | SCC1808X471K302TS.pdf | |
![]() | 848P(RG82848P SL77Y) | 848P(RG82848P SL77Y) INTEL BGA | 848P(RG82848P SL77Y).pdf | |
![]() | MLPS-3012-150N | MLPS-3012-150N MAGLAYERS SMD | MLPS-3012-150N.pdf | |
![]() | MAX6386XS44D3+T | MAX6386XS44D3+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6386XS44D3+T.pdf | |
![]() | OZ821L | OZ821L MICRON QFN16 | OZ821L.pdf | |
![]() | MBRP30045CTG | MBRP30045CTG ON MODULE | MBRP30045CTG.pdf | |
![]() | AN514 | AN514 PANASONI SIP | AN514.pdf | |
![]() | TA48M033F(T6LPP.SQ) | TA48M033F(T6LPP.SQ) TOSHIBA TO252PB | TA48M033F(T6LPP.SQ).pdf |