창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MUN2214T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MUN2214T3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MUN2214T3 | |
| 관련 링크 | MUN22, MUN2214T3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| ECS-250-18-33Q-DS | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-250-18-33Q-DS.pdf | ||
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![]() | MS05-012 | MS05-012 ISOTEMP DIP | MS05-012.pdf | |
![]() | SI4966DV-T1 | SI4966DV-T1 IC SMD | SI4966DV-T1.pdf | |
![]() | ECWF4514JB | ECWF4514JB PANASONIC DIP | ECWF4514JB.pdf | |
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![]() | LPC11C14FBD48/301,151 | LPC11C14FBD48/301,151 NXP SMD or Through Hole | LPC11C14FBD48/301,151.pdf |