창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MUN2140 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MUN2140 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MUN2140 | |
관련 링크 | MUN2, MUN2140 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37435IKT | 37.4MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37435IKT.pdf | |
![]() | CAY10-203J4LF | RES ARRAY 4 RES 20K OHM 0804 | CAY10-203J4LF.pdf | |
![]() | DM54LS393J | DM54LS393J NS DIP | DM54LS393J.pdf | |
![]() | LAG668FTF | LAG668FTF MIT SOP | LAG668FTF.pdf | |
![]() | 1SV285(TPH3,F) | 1SV285(TPH3,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV285(TPH3,F).pdf | |
![]() | E13XG213 | E13XG213 ORIGINAL BGA | E13XG213.pdf | |
![]() | PHE840MY6470MP14R06L2 | PHE840MY6470MP14R06L2 KEMET SMD or Through Hole | PHE840MY6470MP14R06L2.pdf | |
![]() | MLC3890-L | MLC3890-L MCSLOGIC TQFP | MLC3890-L.pdf | |
![]() | PIC16C5204P | PIC16C5204P MICROCHIP NA | PIC16C5204P.pdf | |
![]() | 98DX1026A2-BIH2 | 98DX1026A2-BIH2 MARVELL BGA | 98DX1026A2-BIH2.pdf | |
![]() | CG7115AMT | CG7115AMT N/A NULL | CG7115AMT.pdf | |
![]() | PFE216ZE6118G | PFE216ZE6118G RIF SMD or Through Hole | PFE216ZE6118G.pdf |