창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MUBP20020ET | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MUBP20020ET | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MUBP20020ET | |
관련 링크 | MUBP20, MUBP20020ET 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTD-48.000MHZ-AJ-E-T3 | 48MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-48.000MHZ-AJ-E-T3.pdf | |
![]() | DSC8001DL5T | 1MHz ~ 150MHz CMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 12.2mA Standby | DSC8001DL5T.pdf | |
IM02EB5R6K | 5.6µH Unshielded Molded Inductor 185mA 1.8 Ohm Max Axial | IM02EB5R6K.pdf | ||
![]() | TRR01MZPF1471 | RES SMD 1.47K OHM 1% 1/16W 0402 | TRR01MZPF1471.pdf | |
![]() | PCF8563TF4112 | PCF8563TF4112 NXP SMD or Through Hole | PCF8563TF4112.pdf | |
![]() | K522H1GACB-A | K522H1GACB-A SAMSUNG BGA | K522H1GACB-A.pdf | |
![]() | HY62256AL1-70 | HY62256AL1-70 HYNIX SSOP28 | HY62256AL1-70.pdf | |
![]() | TLP180(GR-TPRF) | TLP180(GR-TPRF) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP180(GR-TPRF).pdf | |
![]() | CD74ACT652M | CD74ACT652M TI SMD or Through Hole | CD74ACT652M.pdf | |
![]() | BL4054-44NPRN | BL4054-44NPRN BL SMD or Through Hole | BL4054-44NPRN.pdf | |
![]() | PL-2303HXCC3 | PL-2303HXCC3 n/a SMD or Through Hole | PL-2303HXCC3.pdf | |
![]() | 2SC4180/D17 | 2SC4180/D17 NEC SOT323 | 2SC4180/D17.pdf |