창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MU509-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MU509-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MU509-G | |
관련 링크 | MU50, MU509-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0402D9R1BLCAP | 9.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D9R1BLCAP.pdf | |
![]() | 407F39D025M0000 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39D025M0000.pdf | |
![]() | BFP640FESDH6327XTSA1 | TRANS RF NPN 4.5V 50MA 4TSFP | BFP640FESDH6327XTSA1.pdf | |
![]() | 8L41-05-101 | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | 8L41-05-101.pdf | |
![]() | LE82UM11 QP58ES | LE82UM11 QP58ES INTEL CBGA | LE82UM11 QP58ES.pdf | |
![]() | F133100 | F133100 ORIGINAL SMD or Through Hole | F133100.pdf | |
![]() | RF3145LPTR7 | RF3145LPTR7 RFMICRO SMD or Through Hole | RF3145LPTR7.pdf | |
![]() | 88E1111-B0-BAB-C000 | 88E1111-B0-BAB-C000 Marvell N A | 88E1111-B0-BAB-C000.pdf | |
![]() | RY-0515SCP | RY-0515SCP RECOM SMD or Through Hole | RY-0515SCP.pdf | |
![]() | YGV618-FZ | YGV618-FZ YAMAHA QFP160 | YGV618-FZ.pdf | |
![]() | ZD15V | ZD15V HIT SMD or Through Hole | ZD15V.pdf |