창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MTZJ56 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MTZJ56 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-35 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MTZJ56 | |
관련 링크 | MTZ, MTZJ56 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F44011ADT | 44MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44011ADT.pdf | |
![]() | RC55Y-14KBI | RES 14K OHM 0.25W 0.1% AXIAL | RC55Y-14KBI.pdf | |
![]() | LBGA8*8-64 | LBGA8*8-64 ST BGA | LBGA8*8-64.pdf | |
![]() | TA8851BN | TA8851BN TOSHIBA DIP-54 | TA8851BN.pdf | |
![]() | LTC2351C/IUH-12 | LTC2351C/IUH-12 LT QFN | LTC2351C/IUH-12.pdf | |
![]() | MZA3216Y601B | MZA3216Y601B TDK SMD or Through Hole | MZA3216Y601B.pdf | |
![]() | XR16M580IB | XR16M580IB XR BGA | XR16M580IB.pdf | |
![]() | 08-0257-02 F711024AGGP | 08-0257-02 F711024AGGP CISCO BGA | 08-0257-02 F711024AGGP.pdf | |
![]() | CYII4SM6600AB-QDC | CYII4SM6600AB-QDC Cypress SMD or Through Hole | CYII4SM6600AB-QDC.pdf | |
![]() | B32676T4405K000 | B32676T4405K000 EPCOS DIP-2 | B32676T4405K000.pdf | |
![]() | PXB4221EV32 | PXB4221EV32 inf SMD or Through Hole | PXB4221EV32.pdf | |
![]() | PM7341-BI | PM7341-BI PMC BGA | PM7341-BI.pdf |