창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MTV9470PB-B1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MTV9470PB-B1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MTV9470PB-B1 | |
관련 링크 | MTV9470, MTV9470PB-B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HVMLS401M150EK1A | 400µF 150V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 388 mOhm @ 120Hz 10000 Hrs @ 85°C | HVMLS401M150EK1A.pdf | |
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![]() | T495D476M016AS4095 | T495D476M016AS4095 KEMET SMD | T495D476M016AS4095.pdf | |
![]() | APT6015B2VRG/APT6015B2VFRG | APT6015B2VRG/APT6015B2VFRG Microsemi/APT TO-247MAX | APT6015B2VRG/APT6015B2VFRG.pdf | |
![]() | UTC75185L | UTC75185L UTC TSSOP | UTC75185L.pdf | |
![]() | TMS32C6416DGLZW6N3 | TMS32C6416DGLZW6N3 TI BGA | TMS32C6416DGLZW6N3.pdf | |
![]() | SH6770CD80DGGR | SH6770CD80DGGR TIS Call | SH6770CD80DGGR.pdf | |
![]() | OM6208MU/2DB/1,026 | OM6208MU/2DB/1,026 NXP SMD or Through Hole | OM6208MU/2DB/1,026.pdf | |
![]() | Q33710K80066114 | Q33710K80066114 SEIKO SMD or Through Hole | Q33710K80066114.pdf | |
![]() | ADP3419JRMZ-RL | ADP3419JRMZ-RL ON MSOP-10 | ADP3419JRMZ-RL.pdf | |
![]() | ABT374A | ABT374A TI SOP7.2 | ABT374A.pdf | |
![]() | UT3414G/SOT-23 | UT3414G/SOT-23 UTC SMD or Through Hole | UT3414G/SOT-23.pdf |