창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MTSMC-G2-V.R1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SocketModem® Cell Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Certification Overview for Cellular Devices | |
PCN 단종/ EOL | MTSMC-G2-xx Models 30/Jul/2015 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Multi-Tech Systems Inc. | |
계열 | SocketModem® Cell | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | 단종 | |
RF 제품군/표준 | 셀룰러 | |
프로토콜 | GPRS, GSM | |
변조 | - | |
주파수 | 850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz | |
데이터 속도 | 85.6kbps | |
전력 - 출력 | 33dBm | |
감도 | -108dBm | |
직렬 인터페이스 | UART | |
안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 5V | |
전류 - 수신 | 113mA | |
전류 - 전송 | 113mA | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 591-1183 MTSMCG2VR1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MTSMC-G2-V.R1 | |
관련 링크 | MTSMC-G, MTSMC-G2-V.R1 데이터 시트, Multi-Tech Systems 에이전트 유통 |
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![]() | C3216X7R2E153M115AA | 0.015µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R2E153M115AA.pdf | |
![]() | 170M3438 | FUSE SQUARE 50A 1.3KVAC | 170M3438.pdf | |
![]() | 445I32A16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32A16M00000.pdf | |
![]() | M37702S1BFP#UC UC | M37702S1BFP#UC UC RENESAS QFP | M37702S1BFP#UC UC.pdf | |
![]() | 26C32ATM- | 26C32ATM- NS SOP | 26C32ATM-.pdf | |
![]() | SI-3062V | SI-3062V SANKEN TO-3P | SI-3062V.pdf | |
![]() | CICE48C00CCF | CICE48C00CCF Holtek SMD or Through Hole | CICE48C00CCF.pdf | |
![]() | KH-12- 12V | KH-12- 12V ORIGINAL SMD or Through Hole | KH-12- 12V.pdf | |
![]() | HCNW6N137 | HCNW6N137 HEWLETT PDIP8 | HCNW6N137.pdf | |
![]() | TL431BIDBZR,215 | TL431BIDBZR,215 NXP SMD or Through Hole | TL431BIDBZR,215.pdf | |
![]() | T7778 | T7778 TOSHIBA QFP | T7778.pdf |