창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MTP60N10E71 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MTP60N10E71 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MTP60N10E71 | |
관련 링크 | MTP60N, MTP60N10E71 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ORNV50015002T5 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV50015002T5.pdf | ||
H8866RDCA | RES 866 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H8866RDCA.pdf | ||
WT6621-S081WT-2C | WT6621-S081WT-2C WEL SOIC-83.9mm | WT6621-S081WT-2C.pdf | ||
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C17AH1R2A7UXLT | C17AH1R2A7UXLT DLI 12101R2 | C17AH1R2A7UXLT.pdf | ||
NJW1132AL | NJW1132AL JRC DIP | NJW1132AL.pdf | ||
1SS85T | 1SS85T ORIGINAL SMD or Through Hole | 1SS85T.pdf | ||
HU32C331MCXWPEC | HU32C331MCXWPEC HITACHI DIP | HU32C331MCXWPEC.pdf | ||
LHLC08TB8R2M | LHLC08TB8R2M TAIYO DIP | LHLC08TB8R2M.pdf | ||
TC7W32F-L | TC7W32F-L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7W32F-L.pdf | ||
592D337X06R3D2T | 592D337X06R3D2T VISHAY SMD | 592D337X06R3D2T.pdf |