창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MTP2P05E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MTP2P05E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MTP2P05E | |
| 관련 링크 | MTP2, MTP2P05E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3225CH1H104K250AA | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 CH 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225CH1H104K250AA.pdf | |
![]() | GRM1886P1H3R1CZ01D | 3.1pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P1H3R1CZ01D.pdf | |
![]() | RCP0505W470RGS3 | RES SMD 470 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W470RGS3.pdf | |
![]() | LMV324IPWRE | LMV324IPWRE TI TSSOP | LMV324IPWRE.pdf | |
![]() | TD31032P | TD31032P TOS DIP-18 | TD31032P.pdf | |
![]() | EHA4-5190/883B | EHA4-5190/883B EL LCC | EHA4-5190/883B.pdf | |
![]() | EHW015A0A41Z | EHW015A0A41Z ORIGINAL SMD or Through Hole | EHW015A0A41Z.pdf | |
![]() | K4S561632PF-BG75 | K4S561632PF-BG75 SAMSUNG BGA | K4S561632PF-BG75.pdf | |
![]() | K4S640822C-TC1L | K4S640822C-TC1L SAMSUNG TSOP54 | K4S640822C-TC1L.pdf | |
![]() | CSI28C64 | CSI28C64 CAT DIP | CSI28C64.pdf | |
![]() | L316248 | L316248 Lodestar/ SMD or Through Hole | L316248.pdf |