창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MTP1N55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MTP1N55 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MTP1N55 | |
| 관련 링크 | MTP1, MTP1N55 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SLP392M063E5P3 | 3900µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 102 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | SLP392M063E5P3.pdf | ||
| PLY10AN1121R7D2B | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.7A DCR 250 mOhm | PLY10AN1121R7D2B.pdf | ||
![]() | TOPMAXII | TOPMAXII EETools SMD or Through Hole | TOPMAXII.pdf | |
![]() | PEF2466H V1.4 | PEF2466H V1.4 SIEMEN qfp | PEF2466H V1.4.pdf | |
![]() | NE5532P(DIP-8)/NE5532DR2G | NE5532P(DIP-8)/NE5532DR2G TI DIP8(SO8) | NE5532P(DIP-8)/NE5532DR2G.pdf | |
![]() | I772 | I772 ORIGINAL TO-251 | I772.pdf | |
![]() | IRFD322 | IRFD322 HAR Call | IRFD322.pdf | |
![]() | F211AG123H100C | F211AG123H100C KEMET DIP | F211AG123H100C.pdf | |
![]() | LC1608-56NJ | LC1608-56NJ SAMWHA SMD or Through Hole | LC1608-56NJ.pdf | |
![]() | HP-5FBR4 | HP-5FBR4 ORIGINAL SIDE-DIP2 | HP-5FBR4.pdf | |
![]() | HVU350(4) | HVU350(4) HITACHI SOD323 | HVU350(4).pdf |