창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MTM3N100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MTM3N100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MTM3N100 | |
| 관련 링크 | MTM3, MTM3N100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | GRM0225C1E4R4BDAEL | 4.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E4R4BDAEL.pdf | |
|  | EYA-024500 | EYA-024500 EYA SMD or Through Hole | EYA-024500.pdf | |
|  | 447-94 | 447-94 TI DIP8 | 447-94.pdf | |
|  | 385MXC100M22X30 | 385MXC100M22X30 Rubycon DIP-2 | 385MXC100M22X30.pdf | |
|  | TLP350(D4-LF1,F) | TLP350(D4-LF1,F) TOSHIBA SOP | TLP350(D4-LF1,F).pdf | |
|  | AD8120ACPZ-R7 | AD8120ACPZ-R7 AD LFCSP32 | AD8120ACPZ-R7.pdf | |
|  | CV118APV | CV118APV IDT SSOP | CV118APV.pdf | |
|  | 39000160 | 39000160 MOLEX SMD or Through Hole | 39000160.pdf | |
|  | 7927724OOA | 7927724OOA N/A QFP | 7927724OOA.pdf | |
|  | BL4054-42TPRN SOT23-5 | BL4054-42TPRN SOT23-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | BL4054-42TPRN SOT23-5.pdf | |
|  | S54LS365AF/883B | S54LS365AF/883B S DIP-16 | S54LS365AF/883B.pdf | |
|  | SIM900TE + EVB KIT | SIM900TE + EVB KIT SIMCOM Call | SIM900TE + EVB KIT.pdf |