창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MTH13N50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MTH13N50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-218 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MTH13N50 | |
| 관련 링크 | MTH1, MTH13N50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AFK157M25F24VT-F | SMT-AL(V-CHIP) | AFK157M25F24VT-F.pdf | |
![]() | TMK063CH080DP-F | 8pF 25V 세라믹 커패시터 C0H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CH080DP-F.pdf | |
![]() | H82K74DYA | RES 2.74K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H82K74DYA.pdf | |
![]() | RD29F1604C3B90 | RD29F1604C3B90 INTEL SMD or Through Hole | RD29F1604C3B90.pdf | |
![]() | K9F2G08UOB-PCB | K9F2G08UOB-PCB SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2G08UOB-PCB.pdf | |
![]() | XCV200E6FG456C | XCV200E6FG456C ORIGINAL SMD or Through Hole | XCV200E6FG456C.pdf | |
![]() | MT6318(MT6225/MT6139)/2 | MT6318(MT6225/MT6139)/2 MTK BGA | MT6318(MT6225/MT6139)/2.pdf | |
![]() | SCL1294M7 | SCL1294M7 NSC SO | SCL1294M7.pdf | |
![]() | RGF3MAB | RGF3MAB TAITRON SMD or Through Hole | RGF3MAB.pdf | |
![]() | L7A1582 | L7A1582 MITSUBISHI SMD or Through Hole | L7A1582.pdf | |
![]() | IP8032AH | IP8032AH INTERL DIP | IP8032AH.pdf | |
![]() | R2A30235SPW01B | R2A30235SPW01B Renesas SMD or Through Hole | R2A30235SPW01B.pdf |