창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MTFC4GDKDQ-WT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MTFC4GDKDQ-WT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MTFC4GDKDQ-WT | |
| 관련 링크 | MTFC4GD, MTFC4GDKDQ-WT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EET-HC2S331DA | 330µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 553 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | EET-HC2S331DA.pdf | |
![]() | FC-135R 32.7680KA-AG0 | 32.768kHz ±20ppm 수정 7pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | FC-135R 32.7680KA-AG0.pdf | |
![]() | 753012AG16 | 753012AG16 NEC QFP | 753012AG16.pdf | |
![]() | D68821 | D68821 NEC BGA | D68821.pdf | |
![]() | IXDP610PC | IXDP610PC IXYS DIP | IXDP610PC.pdf | |
![]() | TH4491B | TH4491B PAM SOT26 | TH4491B.pdf | |
![]() | JS1FSN-24V | JS1FSN-24V NAIS SMD or Through Hole | JS1FSN-24V.pdf | |
![]() | LQ0DAS1409 | LQ0DAS1409 SHARP SMD or Through Hole | LQ0DAS1409.pdf | |
![]() | 6-1393305-0 | 6-1393305-0 TE SMD or Through Hole | 6-1393305-0.pdf | |
![]() | RF9270TR13N | RF9270TR13N RFMD LGA-27 | RF9270TR13N.pdf |