창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MTD6P10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MTD6P10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MTD6P10 | |
관련 링크 | MTD6, MTD6P10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40633CLT | 40.61MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40633CLT.pdf | |
![]() | RNCF1206BTC11K1 | RES SMD 11.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTC11K1.pdf | |
![]() | YC122-FR-07681RL | RES ARRAY 2 RES 681 OHM 0404 | YC122-FR-07681RL.pdf | |
![]() | B73N4V06T | B73N4V06T ORIGINAL SMD or Through Hole | B73N4V06T.pdf | |
![]() | A2S56D40LTP | A2S56D40LTP PSL TSSOP | A2S56D40LTP.pdf | |
![]() | SP1110X | SP1110X IR SIP4 | SP1110X.pdf | |
![]() | SE313 | SE313 NEC SMD or Through Hole | SE313.pdf | |
![]() | IRFZ30S | IRFZ30S IR TO-220 | IRFZ30S.pdf | |
![]() | R3150 | R3150 ERICSSON BGA | R3150.pdf | |
![]() | USF1C220MDD1TD | USF1C220MDD1TD NICHICON DIP | USF1C220MDD1TD.pdf | |
![]() | SFW8R-2STE1 | SFW8R-2STE1 FCI SMD or Through Hole | SFW8R-2STE1.pdf | |
![]() | SIM-83 | SIM-83 MINI SMD or Through Hole | SIM-83.pdf |