창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MTD10NE10EL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MTD10NE10EL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MTD10NE10EL | |
| 관련 링크 | MTD10N, MTD10NE10EL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP260F35IET | 26MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP260F35IET.pdf | |
![]() | ECS-400-10-36Q-ES-TR | 40MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-400-10-36Q-ES-TR.pdf | |
![]() | ESRE500ETD3R3MD05D | ESRE500ETD3R3MD05D Chemi-con NA | ESRE500ETD3R3MD05D.pdf | |
![]() | S5D5520D06-A0B0 | S5D5520D06-A0B0 SAMSUNG IC | S5D5520D06-A0B0.pdf | |
![]() | LTC694CNB | LTC694CNB LT DIP8 | LTC694CNB.pdf | |
![]() | IBM10H5391 | IBM10H5391 IBM PQFP | IBM10H5391.pdf | |
![]() | M-Y54P | M-Y54P SUNX DIP | M-Y54P.pdf | |
![]() | 5075AR-04-SM1-WH | 5075AR-04-SM1-WH NELTRON SMD or Through Hole | 5075AR-04-SM1-WH.pdf | |
![]() | SIM-644EI | SIM-644EI ORIGINAL DIP | SIM-644EI.pdf | |
![]() | HYB39S16320TQ | HYB39S16320TQ AD QFP | HYB39S16320TQ.pdf | |
![]() | QS74FCT139ATP | QS74FCT139ATP QUICK DIP | QS74FCT139ATP.pdf |