창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MTC-60180-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MTC-60180-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MTC-60180-C | |
| 관련 링크 | MTC-60, MTC-60180-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D7R5DXAAP | 7.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D7R5DXAAP.pdf | |
![]() | VJ0402D9R1BLXAJ | 9.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D9R1BLXAJ.pdf | |
![]() | BZX84J-C16,115 | DIODE ZENER 16V 550MW SOD323F | BZX84J-C16,115.pdf | |
![]() | HI1-507-2/A-5 | HI1-507-2/A-5 HAR PDIP | HI1-507-2/A-5.pdf | |
![]() | X45VH569 | X45VH569 HARRIS SMD or Through Hole | X45VH569.pdf | |
![]() | HVPWS | HVPWS N/A SOP-8 | HVPWS.pdf | |
![]() | SE617 | SE617 DENSO SOP-8 | SE617.pdf | |
![]() | MAX809JEUR+T/MAX809SEUR+T | MAX809JEUR+T/MAX809SEUR+T MAX SOT23-3 | MAX809JEUR+T/MAX809SEUR+T.pdf | |
![]() | HDMP1032/1034 | HDMP1032/1034 AGILENT QFP | HDMP1032/1034.pdf | |
![]() | PIC16LC74B-04/PO | PIC16LC74B-04/PO MICROCHIP QFP | PIC16LC74B-04/PO.pdf | |
![]() | AL-30P | AL-30P Mindman SMD or Through Hole | AL-30P.pdf | |
![]() | FAR-F5CC-836M50-L2AZ-T | FAR-F5CC-836M50-L2AZ-T FUJUTSU SMD or Through Hole | FAR-F5CC-836M50-L2AZ-T.pdf |