창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MT8222ARMU-BMAL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MT8222ARMU-BMAL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP256 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MT8222ARMU-BMAL | |
| 관련 링크 | MT8222ARM, MT8222ARMU-BMAL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 381LX562M050J042 | 5600µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX562M050J042.pdf | |
|  | MKP385416100JKP2T0 | 0.16µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.354" W (31.50mm x 9.00mm) | MKP385416100JKP2T0.pdf | |
|  | ST02D-20 | ST02D-20 ORIGINAL DIP | ST02D-20.pdf | |
|  | HDSP-A903 | HDSP-A903 hp DIP-10 | HDSP-A903.pdf | |
|  | MDT55B1P BC | MDT55B1P BC MDT SOPDIP | MDT55B1P BC.pdf | |
|  | RNC50H6492FS | RNC50H6492FS dale SMD or Through Hole | RNC50H6492FS.pdf | |
|  | ECJ1VB0J105K 0603-105K PB-FREE | ECJ1VB0J105K 0603-105K PB-FREE PANASONIC SMD or Through Hole | ECJ1VB0J105K 0603-105K PB-FREE.pdf | |
|  | APM4030N | APM4030N ORIGINAL TO-252 | APM4030N.pdf | |
|  | PIC16LC73B-041/SP (LFP) | PIC16LC73B-041/SP (LFP) Microchip DIP-28 | PIC16LC73B-041/SP (LFP).pdf | |
|  | QC-1707 | QC-1707 ORIGINAL SMD or Through Hole | QC-1707.pdf | |
|  | PM7345-RIC | PM7345-RIC PMC QFP100 | PM7345-RIC.pdf | |
|  | VI-BNB-CV | VI-BNB-CV VICOR SMD or Through Hole | VI-BNB-CV.pdf |