창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MT8045 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MT8045 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MT8045 | |
| 관련 링크 | MT8, MT8045 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18EZPJ565 | RES SMD 5.6M OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZPJ565.pdf | |
![]() | TB1306 | TB1306 TSHIBA QFP | TB1306.pdf | |
![]() | S3C2500B01-GABO | S3C2500B01-GABO SUMSAN BGA | S3C2500B01-GABO.pdf | |
![]() | MX29LV800CTTC-70 | MX29LV800CTTC-70 MX SSOP | MX29LV800CTTC-70.pdf | |
![]() | PI3USB10LP-BEZME LFP | PI3USB10LP-BEZME LFP PERICOM UQFN-10 | PI3USB10LP-BEZME LFP.pdf | |
![]() | CS201212-2R2K | CS201212-2R2K bournscom/pdfs/bournsicsgpdf SMD or Through Hole | CS201212-2R2K.pdf | |
![]() | SN74S818NSC | SN74S818NSC MMI DIP | SN74S818NSC.pdf | |
![]() | BD806. | BD806. NXP TO-220 | BD806..pdf | |
![]() | BSM300GB120DLCB | BSM300GB120DLCB Infineon SMD or Through Hole | BSM300GB120DLCB.pdf | |
![]() | 1N4002 /M2 | 1N4002 /M2 TOSHIBA DO-214 | 1N4002 /M2.pdf | |
![]() | MMU01020C3002FB000 | MMU01020C3002FB000 VISHAY SMD | MMU01020C3002FB000.pdf | |
![]() | B9640/LP31E | B9640/LP31E EPCOS SMD | B9640/LP31E.pdf |