창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MT55L256V18PI-7.5A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MT55L256V18PI-7.5A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MT55L256V18PI-7.5A | |
관련 링크 | MT55L256V1, MT55L256V18PI-7.5A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
27E127 | Relay Socket Panel Mount | 27E127.pdf | ||
CRCW121073R2FKEA | RES SMD 73.2 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121073R2FKEA.pdf | ||
AR0805FR-0748K7L | RES SMD 48.7K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0748K7L.pdf | ||
14.31818MHZ/NX5032GB | 14.31818MHZ/NX5032GB NDK SMD or Through Hole | 14.31818MHZ/NX5032GB.pdf | ||
SK4436 | SK4436 SEMTECH QFP | SK4436.pdf | ||
SMCJ260A | SMCJ260A GS/VISHAY SMD | SMCJ260A.pdf | ||
MBCG46833-135 | MBCG46833-135 FUJITSU QFP | MBCG46833-135.pdf | ||
IXDD409Y | IXDD409Y IXYS TO-263 | IXDD409Y.pdf | ||
LM-B63-01 | LM-B63-01 LORAIN SMD or Through Hole | LM-B63-01.pdf | ||
EBLS3225-R33M | EBLS3225-R33M MAX SMD or Through Hole | EBLS3225-R33M.pdf | ||
7014-08101-2111000 | 7014-08101-2111000 MURR SMD or Through Hole | 7014-08101-2111000.pdf | ||
LM145-5 | LM145-5 NS TO-3 | LM145-5.pdf |