창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MT55L128V36P1F-7.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MT55L128V36P1F-7.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MT55L128V36P1F-7.5 | |
| 관련 링크 | MT55L128V3, MT55L128V36P1F-7.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402X7R0G331M020BC | 330pF 4V 세라믹 커패시터 X7R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402X7R0G331M020BC.pdf | |
![]() | AK2390B | AK2390B AKM QFP | AK2390B.pdf | |
![]() | W742S81A6702 | W742S81A6702 WINBOND SMD or Through Hole | W742S81A6702.pdf | |
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![]() | H0127CAC | H0127CAC INTERSIL SMD20 | H0127CAC.pdf | |
![]() | S3C72F5D96-QXR5 | S3C72F5D96-QXR5 SAMSUNG 660BOX(TRAY) | S3C72F5D96-QXR5.pdf | |
![]() | WS57C43C-45J | WS57C43C-45J WINBOND SMD or Through Hole | WS57C43C-45J.pdf | |
![]() | BB639 E6700 | BB639 E6700 ORIGINAL SOD323 | BB639 E6700.pdf | |
![]() | ECR333BF. | ECR333BF. ECI SMD or Through Hole | ECR333BF..pdf | |
![]() | UA725AMH | UA725AMH F CAN8 | UA725AMH.pdf |