창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MT509-3.0E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MT509-3.0E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SC70-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MT509-3.0E | |
| 관련 링크 | MT509-, MT509-3.0E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 066502.5HXSL | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC RAD | 066502.5HXSL.pdf | |
![]() | ESR25JZPF39R0 | RES SMD 39 OHM 1% 1/2W 1210 | ESR25JZPF39R0.pdf | |
![]() | SFR16S0007682FA500 | RES 76.8K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0007682FA500.pdf | |
![]() | 18-0001501-01 | 18-0001501-01 ORIGINAL QFP | 18-0001501-01.pdf | |
![]() | ADS1000A1IDBVR | ADS1000A1IDBVR TI SMD or Through Hole | ADS1000A1IDBVR.pdf | |
![]() | NJM27881F25(TE1) | NJM27881F25(TE1) JRC SMD or Through Hole | NJM27881F25(TE1).pdf | |
![]() | H3BA-N8 | H3BA-N8 OMRON SMD or Through Hole | H3BA-N8.pdf | |
![]() | RC0603JR-072K2L 0603 2.2K | RC0603JR-072K2L 0603 2.2K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0603JR-072K2L 0603 2.2K.pdf | |
![]() | HAA4P5502B | HAA4P5502B HARRIS SMD or Through Hole | HAA4P5502B.pdf | |
![]() | LTN141XB | LTN141XB SAMSUNG SMD or Through Hole | LTN141XB.pdf | |
![]() | XC28C256DI-35 | XC28C256DI-35 XICOR DIP | XC28C256DI-35.pdf | |
![]() | NLX1G57AMX1TCG | NLX1G57AMX1TCG ONSemiconductor SMD or Through Hole | NLX1G57AMX1TCG.pdf |