창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MT47J64M16HR-37E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MT47J64M16HR-37E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MT47J64M16HR-37E | |
관련 링크 | MT47J64M1, MT47J64M16HR-37E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4814P-1-332LF | RES ARRAY 7 RES 3.3K OHM 14SOIC | 4814P-1-332LF.pdf | |
![]() | UC2825BN | Converter Offline Boost, Flyback, Forward Topology 1MHz 16-PDIP | UC2825BN.pdf | |
![]() | SLP3040 | SLP3040 CIE TO-3P | SLP3040.pdf | |
![]() | PCF8583P/F5.112 | PCF8583P/F5.112 NXP DIP-8 | PCF8583P/F5.112.pdf | |
![]() | C3216X5R1A685K | C3216X5R1A685K TDK SMD or Through Hole | C3216X5R1A685K.pdf | |
![]() | RLB0914220KL | RLB0914220KL BOURNS SMD or Through Hole | RLB0914220KL.pdf | |
![]() | XC3S1000-5FG456 | XC3S1000-5FG456 N/A BGA | XC3S1000-5FG456.pdf | |
![]() | TA1363AF | TA1363AF TOSHIBA QFP | TA1363AF.pdf | |
![]() | FHZ02W6.2V | FHZ02W6.2V FH SOT23 | FHZ02W6.2V.pdf | |
![]() | LSP1000 | LSP1000 MICROSEMI SMD | LSP1000.pdf | |
![]() | ARK71321LA55J | ARK71321LA55J ARKMICRI PLCC | ARK71321LA55J.pdf | |
![]() | AQW221N | AQW221N Panasonic 8-DIP | AQW221N.pdf |