창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MT47H128M8HQ-3 E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MT47H128M8HQ-3 E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MT47H128M8HQ-3 E | |
| 관련 링크 | MT47H128M, MT47H128M8HQ-3 E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1008R-821H | 820nH Unshielded Inductor 708mA 300 mOhm Max 2-SMD | 1008R-821H.pdf | |
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![]() | DM54LS160J | DM54LS160J NSC DIP | DM54LS160J.pdf | |
![]() | AP4800CGM | AP4800CGM APEC/ SMD or Through Hole | AP4800CGM.pdf | |
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![]() | SACT32010C | SACT32010C HITACHI SMD or Through Hole | SACT32010C.pdf | |
![]() | PIC24LC64/P/SN | PIC24LC64/P/SN MICROCHIP SMD DIP | PIC24LC64/P/SN.pdf | |
![]() | BZX884-C20,315 | BZX884-C20,315 NXP 2012 | BZX884-C20,315.pdf | |
![]() | MG600Q2YS60 | MG600Q2YS60 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG600Q2YS60.pdf | |
![]() | LL1C226M05011PC380 | LL1C226M05011PC380 SAMWHA SMD or Through Hole | LL1C226M05011PC380.pdf | |
![]() | RN2404YD | RN2404YD TOS SOT-23 | RN2404YD.pdf |