창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MT401BOND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MT401BOND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MT401BOND | |
| 관련 링크 | MT401, MT401BOND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1103DL5-125.0000T | 125MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103DL5-125.0000T.pdf | |
![]() | CRGH2512F909K | RES SMD 909K OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F909K.pdf | |
![]() | RG2012N-8452-B-T5 | RES SMD 84.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-8452-B-T5.pdf | |
![]() | SBK201209T-401Y-N | SBK201209T-401Y-N CHILISIN-B MA-BEADS | SBK201209T-401Y-N.pdf | |
![]() | 1N960AUR-1 | 1N960AUR-1 Microsemi SMD | 1N960AUR-1.pdf | |
![]() | HCPL3700300E | HCPL3700300E AVAGO SMD or Through Hole | HCPL3700300E.pdf | |
![]() | MAX1620EEE+T | MAX1620EEE+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1620EEE+T.pdf | |
![]() | F160BJHG | F160BJHG ORIGINAL SMD or Through Hole | F160BJHG.pdf | |
![]() | SN74LVCZ16245ADGG | SN74LVCZ16245ADGG TI TSSOP-48 | SN74LVCZ16245ADGG.pdf | |
![]() | 9829MRY | 9829MRY ORIGINAL TSSOP-14 | 9829MRY.pdf | |
![]() | MB90P767HPF-G | MB90P767HPF-G FUJITSU QFP100 | MB90P767HPF-G.pdf | |
![]() | DE0807-1B471K-KH | DE0807-1B471K-KH MURATA SMD or Through Hole | DE0807-1B471K-KH.pdf |