창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MT2ABAIISJFMH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MT2ABAIISJFMH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MT2ABAIISJFMH | |
| 관련 링크 | MT2ABAI, MT2ABAIISJFMH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FA11X7R1E475KNU06 | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FA11X7R1E475KNU06.pdf | ||
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![]() | WW1JT2R70 | RES 2.7 OHM 1W 5% AXIAL | WW1JT2R70.pdf | |
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![]() | GXM-200BP29V85C | GXM-200BP29V85C GX BGA | GXM-200BP29V85C.pdf | |
![]() | SST32HF164-70-4C-TBK | SST32HF164-70-4C-TBK SST BGA | SST32HF164-70-4C-TBK.pdf | |
![]() | 1.352167.1 | 1.352167.1 TYCO SMD or Through Hole | 1.352167.1.pdf | |
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![]() | CS14-E2GA392MYVS | CS14-E2GA392MYVS TDK DIP | CS14-E2GA392MYVS.pdf | |
![]() | HWS600-60 | HWS600-60 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | HWS600-60.pdf | |
![]() | SLASZ | SLASZ Intel BGA | SLASZ.pdf | |
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