창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MT29F32G08QAA/TSOP/MLC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MT29F32G08QAA/TSOP/MLC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | XX | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MT29F32G08QAA/TSOP/MLC | |
관련 링크 | MT29F32G08QAA, MT29F32G08QAA/TSOP/MLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQP03TG4N3H02D | 4.3nH Unshielded Thin Film Inductor 300mA 580 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TG4N3H02D.pdf | |
![]() | ATT-0389-20-NNN-02 | RF Attenuator 20dB ±0.5dB 0Hz ~ 18GHz 50 Ohm 2W N-Type In-Line Module | ATT-0389-20-NNN-02.pdf | |
![]() | HM6207HLJ-35 | HM6207HLJ-35 HIT SOJ | HM6207HLJ-35.pdf | |
![]() | K4X1G323PC-3GC6 | K4X1G323PC-3GC6 SAMSUNG 90FBGA | K4X1G323PC-3GC6.pdf | |
![]() | BD466 | BD466 ORIGINAL TO-126 | BD466.pdf | |
![]() | CXD258912 | CXD258912 ORIGINAL SMD or Through Hole | CXD258912.pdf | |
![]() | L314GD-3.2-HTS | L314GD-3.2-HTS PARA SMD or Through Hole | L314GD-3.2-HTS.pdf | |
![]() | 1W910R | 1W910R TY SMD or Through Hole | 1W910R.pdf | |
![]() | 502AA | 502AA LUCENT DIP | 502AA.pdf | |
![]() | MAX875BCSA | MAX875BCSA MAX SO-8 | MAX875BCSA.pdf | |
![]() | MM20603S241CT000 | MM20603S241CT000 TDK SMD | MM20603S241CT000.pdf | |
![]() | AM2732B-45DMB | AM2732B-45DMB AMD CWDIP24 | AM2732B-45DMB.pdf |