창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MT29F32G08CBACAWP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MT29F32G08CBACAWP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 48-TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MT29F32G08CBACAWP | |
| 관련 링크 | MT29F32G08, MT29F32G08CBACAWP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31CR6YA106KA12L | 10µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31CR6YA106KA12L.pdf | |
![]() | CC0805JRX7R9BB472 | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRX7R9BB472.pdf | |
![]() | RT1206FRE074K22L | RES SMD 4.22K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE074K22L.pdf | |
![]() | ESR18EZPF3831 | RES SMD 3.83K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF3831.pdf | |
![]() | 5900-BK | 5900-BK ANDERSON SMD or Through Hole | 5900-BK.pdf | |
![]() | MAX233ACWP-T | MAX233ACWP-T MAXIM QFP | MAX233ACWP-T.pdf | |
![]() | CHJ-05-NOW | CHJ-05-NOW PINGOOD SMD | CHJ-05-NOW.pdf | |
![]() | MW4IC2020MBR1a | MW4IC2020MBR1a MOTO SMD or Through Hole | MW4IC2020MBR1a.pdf | |
![]() | PIC24HJ64GP506-I/P | PIC24HJ64GP506-I/P Mirochip SMD or Through Hole | PIC24HJ64GP506-I/P.pdf | |
![]() | C4532X7T2J154K | C4532X7T2J154K TDK SMD | C4532X7T2J154K.pdf | |
![]() | MJE15031G/MJE15030G | MJE15031G/MJE15030G ON TO-220 | MJE15031G/MJE15030G.pdf | |
![]() | AD9996XBCZ | AD9996XBCZ ADI QFP | AD9996XBCZ.pdf |