창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MT29F32G08CBACAWP-IT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MT29F32G08CBACAWP-IT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MT29F32G08CBACAWP-IT | |
| 관련 링크 | MT29F32G08CB, MT29F32G08CBACAWP-IT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08052U5R6CAT2A | 5.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052U5R6CAT2A.pdf | |
![]() | GL150F33IDT | 15MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL150F33IDT.pdf | |
![]() | CAT93C66YI | CAT93C66YI CATALYST SOP | CAT93C66YI.pdf | |
![]() | 343S1197-03 | 343S1197-03 N/A BGA | 343S1197-03.pdf | |
![]() | RB501V40 | RB501V40 ORIGINAL SOD | RB501V40.pdf | |
![]() | RG2G335M10016PA180 | RG2G335M10016PA180 ORIGINAL SMD or Through Hole | RG2G335M10016PA180.pdf | |
![]() | TC55B8128J-12 | TC55B8128J-12 TOSHIBA SOJ | TC55B8128J-12.pdf | |
![]() | PTN1206E3321BST | PTN1206E3321BST ORIGINAL SMD or Through Hole | PTN1206E3321BST.pdf | |
![]() | 55251400 | 55251400 FCI SMD or Through Hole | 55251400.pdf | |
![]() | UPD703107AGJ-120-UEN | UPD703107AGJ-120-UEN NEC QFP | UPD703107AGJ-120-UEN.pdf | |
![]() | F1114515ACFA06E | F1114515ACFA06E Cantherm SMD or Through Hole | F1114515ACFA06E.pdf | |
![]() | ON4276 | ON4276 PH TO126 | ON4276.pdf |