창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSV932MGTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSV932MGTR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSV932MGTR | |
| 관련 링크 | MSV932, MSV932MGTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| VS-HFA16PB120HN3 | DIODE HEXFRED 16A 1200V TO-247AC | VS-HFA16PB120HN3.pdf | ||
![]() | RNF12GTD39K0 | RES 39K OHM 1/2W 2% AXIAL | RNF12GTD39K0.pdf | |
![]() | K4T51163QC-ZC05 | K4T51163QC-ZC05 SAMSUNG BGA | K4T51163QC-ZC05.pdf | |
![]() | W27E257-70 | W27E257-70 WINBOND DIP | W27E257-70.pdf | |
![]() | AXMA2400FKT3C | AXMA2400FKT3C AMD PGA | AXMA2400FKT3C.pdf | |
![]() | CM3015-15ST | CM3015-15ST CMD SOT23-5 | CM3015-15ST.pdf | |
![]() | CEG8205 | CEG8205 CET TSSOP | CEG8205.pdf | |
![]() | HD64F3062BFBL25ZTM | HD64F3062BFBL25ZTM HD SMD or Through Hole | HD64F3062BFBL25ZTM.pdf | |
![]() | SQC575047T-1R0M-N | SQC575047T-1R0M-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SQC575047T-1R0M-N.pdf | |
![]() | AD4C111-H | AD4C111-H SSOUSA SMD or Through Hole | AD4C111-H.pdf | |
![]() | TDA15511E/N1HC0 | TDA15511E/N1HC0 NXP BGA(24TRAY) | TDA15511E/N1HC0.pdf | |
![]() | UPD75P316BGK | UPD75P316BGK NEC QFP | UPD75P316BGK.pdf |