창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSTBVA2.5/10-G5.08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSTBVA2.5/10-G5.08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSTBVA2.5/10-G5.08 | |
| 관련 링크 | MSTBVA2.5/, MSTBVA2.5/10-G5.08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X7R1E105K125AB | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7R1E105K125AB.pdf | |
![]() | T86C474K050ESSS | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2312 (6032 Metric) 6.7 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C474K050ESSS.pdf | |
![]() | X3C26P1-03S | RF Directional Coupler LTE, WiMAX 2.3GHz ~ 2.9GHz 3dB 80W 2520 (6450 Metric) | X3C26P1-03S.pdf | |
![]() | DS600U+TR | DS600U+TR DALLAS SMD or Through Hole | DS600U+TR.pdf | |
![]() | 10SC4M | 10SC4M SHINDENG SMD or Through Hole | 10SC4M.pdf | |
![]() | KP21164-533CN | KP21164-533CN SAMSUNG PGA499-PJ | KP21164-533CN.pdf | |
![]() | SGM803-R | SGM803-R SGM SOT23-3 | SGM803-R.pdf | |
![]() | 3-1437661-7 | 3-1437661-7 TECONNECTIVITY Tri-BarrierBlock6 | 3-1437661-7.pdf | |
![]() | LT1785ACN8PBF | LT1785ACN8PBF LINEAR DIP8 | LT1785ACN8PBF.pdf | |
![]() | M50461-129FP | M50461-129FP MIT SOP32 | M50461-129FP.pdf | |
![]() | SN74CB3T16212DGG | SN74CB3T16212DGG TI SOP | SN74CB3T16212DGG.pdf | |
![]() | MC33035DN | MC33035DN ON SOP | MC33035DN.pdf |