창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MST7D08F16DMH-266P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MST7D08F16DMH-266P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MST7D08F16DMH-266P | |
| 관련 링크 | MST7D08F16, MST7D08F16DMH-266P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225Y183KBBAT4X | 0.018µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y183KBBAT4X.pdf | |
![]() | RCP0603B1K80GED | RES SMD 1.8K OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B1K80GED.pdf | |
![]() | PCI6520-xx13BC | PCI6520-xx13BC PLX SMD or Through Hole | PCI6520-xx13BC.pdf | |
![]() | 3SK317 | 3SK317 RENESAS SMD or Through Hole | 3SK317.pdf | |
![]() | FI-A1608-270MJT/0603-27NM | FI-A1608-270MJT/0603-27NM ORIGINAL SMD or Through Hole | FI-A1608-270MJT/0603-27NM.pdf | |
![]() | DF12(3.0)-14DP-0.5 | DF12(3.0)-14DP-0.5 HRS SMD | DF12(3.0)-14DP-0.5.pdf | |
![]() | CMS17 TE12R | CMS17 TE12R TOSHIBA M-FLAT | CMS17 TE12R.pdf | |
![]() | W68 | W68 P&B DIP-SOP | W68.pdf | |
![]() | F08G4 | F08G4 TI SOP14 | F08G4.pdf | |
![]() | G401 | G401 ORIGINAL SOT-163 | G401.pdf |