창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSS6122-393MLC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSS6122-393MLC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSS6122-393MLC | |
| 관련 링크 | MSS6122-, MSS6122-393MLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F380XXCDT | 38MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380XXCDT.pdf | |
![]() | DSC1033AI2-008.0000T | 8MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033AI2-008.0000T.pdf | |
![]() | YR1B36R5CC | RES 36.5 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B36R5CC.pdf | |
![]() | MJLT105C890135V | MJLT105C890135V SEMCO SMD or Through Hole | MJLT105C890135V.pdf | |
![]() | B6150D | B6150D TI BGA | B6150D.pdf | |
![]() | SAB-C515LN | SAB-C515LN ORIGINAL PLCC | SAB-C515LN.pdf | |
![]() | LE82Q965 SLA4N | LE82Q965 SLA4N INTEL BGA | LE82Q965 SLA4N.pdf | |
![]() | UPD17201AGF-711-3B9 | UPD17201AGF-711-3B9 NEC SMD or Through Hole | UPD17201AGF-711-3B9.pdf | |
![]() | KAQW210LS | KAQW210LS COSMO SMD or Through Hole | KAQW210LS.pdf | |
![]() | NMC0603X5R106K6.3TRP | NMC0603X5R106K6.3TRP NIC SMD | NMC0603X5R106K6.3TRP.pdf | |
![]() | AB35-R2 | AB35-R2 OKITA SOP4 | AB35-R2.pdf | |
![]() | BR24G04TFJ-WE2 | BR24G04TFJ-WE2 ROHM SMD or Through Hole | BR24G04TFJ-WE2.pdf |