창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP50P37 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP50P37 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP50P37 | |
| 관련 링크 | MSP5, MSP50P37 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FPV453215E260PKT | FPV453215E260PKT FH SMD | FPV453215E260PKT.pdf | |
![]() | S5D2509X09-S0T0 | S5D2509X09-S0T0 SAMSUNG SOP | S5D2509X09-S0T0.pdf | |
![]() | XC61GC3302HR/D33B | XC61GC3302HR/D33B TOREX BGA | XC61GC3302HR/D33B.pdf | |
![]() | MC74VHC574DW | MC74VHC574DW ONS Call | MC74VHC574DW.pdf | |
![]() | SG 1525 AJ/DESC:5962-8951101EA | SG 1525 AJ/DESC:5962-8951101EA Microsemi SMD or Through Hole | SG 1525 AJ/DESC:5962-8951101EA.pdf | |
![]() | ASK02-03BS-G | ASK02-03BS-G MMC SMD0603 | ASK02-03BS-G.pdf | |
![]() | MSP430F4794IPZ | MSP430F4794IPZ TI LQFP100 | MSP430F4794IPZ.pdf | |
![]() | CM105CH330J50AT | CM105CH330J50AT ORIGINAL SMD or Through Hole | CM105CH330J50AT.pdf | |
![]() | BCM47186B0KFBG P20 | BCM47186B0KFBG P20 BROADCOM BGA | BCM47186B0KFBG P20.pdf | |
![]() | KT-3228SYL1Z1S | KT-3228SYL1Z1S KIBGBRIGHT ROHS | KT-3228SYL1Z1S.pdf | |
![]() | 18.000MHZ DSO751SV(5*7) | 18.000MHZ DSO751SV(5*7) KDS SMD or Through Hole | 18.000MHZ DSO751SV(5*7).pdf | |
![]() | PH69N3 | PH69N3 PH TO-220 | PH69N3.pdf |