창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP4450K D6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP4450K D6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP4450K D6 | |
| 관련 링크 | MSP445, MSP4450K D6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EMK105BJ105KVHF | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | EMK105BJ105KVHF.pdf | |
![]() | CX3225GB10000D0HEQCC | 10MHz ±20ppm 수정 8pF 300옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB10000D0HEQCC.pdf | |
![]() | 416F40625ADR | 40.61MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40625ADR.pdf | |
![]() | TLR3A10KR003FTDG | RES SMD 0.003 OHM 1% 1W 2512 | TLR3A10KR003FTDG.pdf | |
![]() | CFM12JT18R0 | RES 18 OHM 1/2W 5% CF MINI | CFM12JT18R0.pdf | |
![]() | CMF5593R100DHEB | RES 93.1 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5593R100DHEB.pdf | |
![]() | 52044-0645 | 52044-0645 MOLEX SMD or Through Hole | 52044-0645.pdf | |
![]() | CY7C330-66WC | CY7C330-66WC CYPRESS DIP | CY7C330-66WC.pdf | |
![]() | 2S125AB | 2S125AB RENESA QFP | 2S125AB.pdf | |
![]() | LT1727-5 | LT1727-5 LT CS8 | LT1727-5.pdf | |
![]() | CD4094BP | CD4094BP NXP DIP16 | CD4094BP.pdf | |
![]() | PHY2078. | PHY2078. Phyworks QFN32 | PHY2078..pdf |