창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP444BGB3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP444BGB3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP444BGB3 | |
관련 링크 | MSP444, MSP444BGB3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MX636JQ | MX636JQ MAXIM SMD or Through Hole | MX636JQ.pdf | |
![]() | CBTL06DP211EE,118 | CBTL06DP211EE,118 NXP SMD or Through Hole | CBTL06DP211EE,118.pdf | |
![]() | LV61A | LV61A TI TVSOP16 | LV61A.pdf | |
![]() | C2P6-0002 | C2P6-0002 ORIGINAL BGA | C2P6-0002.pdf | |
![]() | TRJD107M016R0150 | TRJD107M016R0150 AVX SMD | TRJD107M016R0150.pdf | |
![]() | BU7442SF | BU7442SF ROHM SMD or Through Hole | BU7442SF.pdf |