창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP4448G-QA-C4/MSP4448G C4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP4448G-QA-C4/MSP4448G C4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PMQFP-80P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP4448G-QA-C4/MSP4448G C4 | |
| 관련 링크 | MSP4448G-QA-C4/, MSP4448G-QA-C4/MSP4448G C4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608C0G1H681F080AA | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G1H681F080AA.pdf | |
![]() | RT1210WRD0751R1L | RES SMD 51.1 OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD0751R1L.pdf | |
![]() | CAT24W02J | CAT24W02J CSI SOP8 | CAT24W02J.pdf | |
![]() | SIA2297B01-D0 | SIA2297B01-D0 SAMSUNG DIP16 | SIA2297B01-D0.pdf | |
![]() | ST62T94M8/ES1 | ST62T94M8/ES1 ST SOP28 | ST62T94M8/ES1.pdf | |
![]() | 33.330MHZ18PFHC49/SMDBFC33.33-18-5 | 33.330MHZ18PFHC49/SMDBFC33.33-18-5 BFC SMD or Through Hole | 33.330MHZ18PFHC49/SMDBFC33.33-18-5.pdf | |
![]() | JM38510/14801BPA20 | JM38510/14801BPA20 ORIGINAL SMD or Through Hole | JM38510/14801BPA20.pdf | |
![]() | 0035AFQ | 0035AFQ AIMI QFP | 0035AFQ.pdf | |
![]() | BN110M2.6 | BN110M2.6 BOS SMD or Through Hole | BN110M2.6.pdf | |
![]() | D2415S-1W | D2415S-1W MORNSUN DIP | D2415S-1W.pdf | |
![]() | LP3991TLX-2.5 NOPB | LP3991TLX-2.5 NOPB NSC ORG | LP3991TLX-2.5 NOPB.pdf |