창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP4441KD5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP4441KD5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP4441KD5 | |
| 관련 링크 | MSP444, MSP4441KD5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26022IDT | 26MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022IDT.pdf | |
![]() | Y14880R01600D4R | RES SMD 0.016 OHM 0.5% 2W 3637 | Y14880R01600D4R.pdf | |
![]() | H1A14002 | H1A14002 ORIGINAL SMD or Through Hole | H1A14002.pdf | |
![]() | SU80-12S15-DSM | SU80-12S15-DSM SUC DIP | SU80-12S15-DSM.pdf | |
![]() | BFG92AW | BFG92AW PHI SOT-323 | BFG92AW.pdf | |
![]() | H11AA1 /QTC | H11AA1 /QTC QTC SMD or Through Hole | H11AA1 /QTC.pdf | |
![]() | B25668-A6836-A375 | B25668-A6836-A375 EPCOS DIP | B25668-A6836-A375.pdf | |
![]() | X1074 | X1074 SHARP SOP28 | X1074.pdf | |
![]() | TC74AC273F.EL,F | TC74AC273F.EL,F TOSHIBA SOP P B | TC74AC273F.EL,F.pdf | |
![]() | BMB-2A-0120A-N2 | BMB-2A-0120A-N2 TYCO SMD or Through Hole | BMB-2A-0120A-N2.pdf | |
![]() | GRM1882C1H1500JA01D | GRM1882C1H1500JA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM1882C1H1500JA01D.pdf |