창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP4441K D6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP4441K D6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP4441K D6 | |
| 관련 링크 | MSP444, MSP4441K D6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-128 25.0000MD40X-W3 | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 25.0000MD40X-W3.pdf | |
![]() | AR1206FR-073R6L | RES SMD 3.6 OHM 1% 1/4W 1206 | AR1206FR-073R6L.pdf | |
![]() | ERJ-S06J303V | RES SMD 30K OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-S06J303V.pdf | |
![]() | MCU08050D2501BP500 | RES SMD 2.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2501BP500.pdf | |
![]() | GP1FB200TK | GP1FB200TK SHARP SIDE-DIP3 | GP1FB200TK.pdf | |
![]() | CM105X7R103K50A | CM105X7R103K50A AVX SMD or Through Hole | CM105X7R103K50A.pdf | |
![]() | SF500EX33 | SF500EX33 TOSHIBA MODULE | SF500EX33.pdf | |
![]() | P6KE60A | P6KE60A VISHAY DO-15 | P6KE60A.pdf | |
![]() | HG76CS033BPV | HG76CS033BPV RENESAS BGA | HG76CS033BPV.pdf | |
![]() | 1765XJL | 1765XJL XILINX PLCC-20 | 1765XJL.pdf | |
![]() | 16157873 | 16157873 ORIGINAL SOP | 16157873.pdf |