창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP430U300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP430U300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-64P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP430U300 | |
| 관련 링크 | MSP430, MSP430U300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 1N4645 | 1N4645 ORIGINAL DIP | 1N4645.pdf | |
![]() | M6132FP | M6132FP RENESAS SSOP36 | M6132FP.pdf | |
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![]() | MAX6333UR25D3 | MAX6333UR25D3 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6333UR25D3.pdf | |
![]() | GM7008SF-QC | GM7008SF-QC GRAIN QFP | GM7008SF-QC.pdf | |
![]() | JS28F128P33B85QID7 | JS28F128P33B85QID7 INTEL SMD or Through Hole | JS28F128P33B85QID7.pdf | |
![]() | 127007-0163 | 127007-0163 ITT SMD or Through Hole | 127007-0163.pdf | |
![]() | MAX5907EEE+ | MAX5907EEE+ MAXIM QSOP | MAX5907EEE+.pdf | |
![]() | HDSP7401CATE | HDSP7401CATE avago SMD or Through Hole | HDSP7401CATE.pdf |