창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP430U249IPMR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP430U249IPMR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP430U249IPMR | |
| 관련 링크 | MSP430U2, MSP430U249IPMR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C471G5GACTU | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C471G5GACTU.pdf | |
![]() | VJ0402D2R0CLCAC | 2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R0CLCAC.pdf | |
![]() | T1550D | T1550D MORNSUN DIP | T1550D.pdf | |
![]() | TMCJ0J475MTRF | TMCJ0J475MTRF ORIGINAL SMD or Through Hole | TMCJ0J475MTRF.pdf | |
![]() | TDA8349 | TDA8349 PHI DIP | TDA8349.pdf | |
![]() | TPS65050RSMTG4 | TPS65050RSMTG4 TI VQFN32 | TPS65050RSMTG4.pdf | |
![]() | W9412G6EH-6 | W9412G6EH-6 Winbon TSSOP | W9412G6EH-6.pdf | |
![]() | DPTV3VP6930GBB02 | DPTV3VP6930GBB02 ORIGINAL QFP | DPTV3VP6930GBB02.pdf | |
![]() | NL252018T-R15-PF | NL252018T-R15-PF TDK SMD or Through Hole | NL252018T-R15-PF.pdf | |
![]() | MM1Z18/5J | MM1Z18/5J ST SOD-123 | MM1Z18/5J.pdf | |
![]() | QFN-12(20)B-0.5-02 | QFN-12(20)B-0.5-02 ENPLAS SMD or Through Hole | QFN-12(20)B-0.5-02.pdf | |
![]() | DP-289 | DP-289 N/Y SOP28W | DP-289.pdf |