창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP430U232SIDLR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP430U232SIDLR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP430U232SIDLR | |
| 관련 링크 | MSP430U23, MSP430U232SIDLR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR06C209C1GAC | 2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C209C1GAC.pdf | |
![]() | HM66-621R5LFTR13 | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 2.47A 36 mOhm Max Nonstandard | HM66-621R5LFTR13.pdf | |
![]() | 400V 1800UF | 400V 1800UF NICHICON SMD or Through Hole | 400V 1800UF.pdf | |
![]() | 1AB130400001 | 1AB130400001 VISHAY SMD or Through Hole | 1AB130400001.pdf | |
![]() | STV8163 | STV8163 n/s DIP-11 | STV8163.pdf | |
![]() | TB078 | TB078 TOSHIBA SOP | TB078.pdf | |
![]() | SIH31-04 | SIH31-04 FUJI SMD or Through Hole | SIH31-04.pdf | |
![]() | RK73B2HTTE681J | RK73B2HTTE681J NA SMD | RK73B2HTTE681J.pdf | |
![]() | XC4085XLA-09HQ304C | XC4085XLA-09HQ304C XILINX SMD or Through Hole | XC4085XLA-09HQ304C.pdf | |
![]() | 655LY-03K=P3 | 655LY-03K=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 655LY-03K=P3.pdf | |
![]() | AD7887ARMZG4-REEL7 | AD7887ARMZG4-REEL7 AD Original | AD7887ARMZG4-REEL7.pdf | |
![]() | AF75-30-00, AF75-30-11 | AF75-30-00, AF75-30-11 ABB SMD or Through Hole | AF75-30-00, AF75-30-11.pdf |