창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP430G2432IPW20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP430G2432IPW20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP430G2432IPW20 | |
| 관련 링크 | MSP430G24, MSP430G2432IPW20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF70511R00FKBF | RES 511 OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF70511R00FKBF.pdf | |
![]() | IZA067PR | IZA067PR TOS DIP28 | IZA067PR.pdf | |
![]() | TS7564 | TS7564 TOSHIBA DIP | TS7564.pdf | |
![]() | TL7705GPS | TL7705GPS TI SOP- | TL7705GPS.pdf | |
![]() | ALD1702DASBI | ALD1702DASBI AD DIP | ALD1702DASBI.pdf | |
![]() | OLPF/8.4X10.2X0.77 | OLPF/8.4X10.2X0.77 NDK SMD or Through Hole | OLPF/8.4X10.2X0.77.pdf | |
![]() | 4013(HEF4013BT) | 4013(HEF4013BT) NXP SMD | 4013(HEF4013BT).pdf | |
![]() | XC9572XL10VQ64C | XC9572XL10VQ64C XILINX SMD or Through Hole | XC9572XL10VQ64C.pdf | |
![]() | 472/100V | 472/100V ORIGINAL SMD or Through Hole | 472/100V.pdf | |
![]() | 216Q7CFBGA13 7500 M7-CSP32 | 216Q7CFBGA13 7500 M7-CSP32 ATI BGA | 216Q7CFBGA13 7500 M7-CSP32.pdf | |
![]() | SAFA1G96FA0F00R12 | SAFA1G96FA0F00R12 MURATA BGA | SAFA1G96FA0F00R12.pdf |