창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP430F5527 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP430F5527 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP430F5527 | |
관련 링크 | MSP430, MSP430F5527 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIDC26D60C6 | DIODE GEN PURP 600V 100A WAFER | SIDC26D60C6.pdf | |
![]() | ZV4301 | ZV4301 BROADCOM BGA-100L | ZV4301.pdf | |
![]() | M-8870-02 | M-8870-02 TELTONE SMD or Through Hole | M-8870-02.pdf | |
![]() | C2742AGT | C2742AGT NEC SSOP | C2742AGT.pdf | |
![]() | 0901NSI | 0901NSI Infineon TSDSON-8 | 0901NSI.pdf | |
![]() | QTBMSV-0906A00 | QTBMSV-0906A00 TDK SMD | QTBMSV-0906A00.pdf | |
![]() | AS215C | AS215C N/A DIP-30 | AS215C.pdf | |
![]() | N74F367D | N74F367D PHI/SOP SMD or Through Hole | N74F367D.pdf | |
![]() | MPC930 | MPC930 ORIGINAL QFP | MPC930.pdf | |
![]() | VUO55/16 | VUO55/16 IR SMD or Through Hole | VUO55/16.pdf | |
![]() | 100VXG1800M25X45 | 100VXG1800M25X45 Rubycon DIP-2 | 100VXG1800M25X45.pdf |