창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP430F5526IZQER | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP430F5526IZQER | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP430F5526IZQER | |
관련 링크 | MSP430F55, MSP430F5526IZQER 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0FLQ.800HXR | 500VAC T D MIDGET .8A W TABS | 0FLQ.800HXR.pdf | |
![]() | RT0402BRD0762RL | RES SMD 62 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD0762RL.pdf | |
![]() | ORNV25022002TS | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV25022002TS.pdf | |
![]() | 74HC595B1R | 74HC595B1R ST SMD or Through Hole | 74HC595B1R.pdf | |
![]() | 0813-1X1T-57 | 0813-1X1T-57 Belfuse SMD or Through Hole | 0813-1X1T-57.pdf | |
![]() | PLCC-32-1.27-04 | PLCC-32-1.27-04 ENPLAS SMD or Through Hole | PLCC-32-1.27-04.pdf | |
![]() | EBMS2012A-302 | EBMS2012A-302 HYTDK SMD or Through Hole | EBMS2012A-302.pdf | |
![]() | 180VXP330M22X35 | 180VXP330M22X35 Rubycon DIP-2 | 180VXP330M22X35.pdf | |
![]() | 19-3080-Q3 | 19-3080-Q3 DEC PGA | 19-3080-Q3.pdf | |
![]() | GT60N321(Q) | GT60N321(Q) TOSHIBA NA | GT60N321(Q).pdf | |
![]() | XC4062XLA-09HQ240 | XC4062XLA-09HQ240 XILINX QFP | XC4062XLA-09HQ240.pdf | |
![]() | FX2CA-120P-1.27DSAL(71) | FX2CA-120P-1.27DSAL(71) HIROSE SMD or Through Hole | FX2CA-120P-1.27DSAL(71).pdf |