창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP430F448IPZRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP430F448IPZRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP430F448IPZRG4 | |
| 관련 링크 | MSP430F44, MSP430F448IPZRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C901U509CUNDBAWL40 | 5pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U509CUNDBAWL40.pdf | |
![]() | 3180J | 3180J AD SOP-8 | 3180J.pdf | |
![]() | TZB4Z250EB10R01 | TZB4Z250EB10R01 MURATA SMD or Through Hole | TZB4Z250EB10R01.pdf | |
![]() | MF2520T220K | MF2520T220K TAIYO 2520 | MF2520T220K.pdf | |
![]() | BA7082F-T1 | BA7082F-T1 ROHM SOP-16 | BA7082F-T1.pdf | |
![]() | BB131.115 | BB131.115 NXP SMD or Through Hole | BB131.115.pdf | |
![]() | C3229 | C3229 TOS SMD or Through Hole | C3229.pdf | |
![]() | N10P-GV1 | N10P-GV1 NVIDIA BGA | N10P-GV1.pdf | |
![]() | PCA9533DP/01.118 | PCA9533DP/01.118 PHILIPS TSSOP8 | PCA9533DP/01.118.pdf | |
![]() | HELG073 | HELG073 ST BGA0808 | HELG073.pdf | |
![]() | LTC6400CUD-14#PBF | LTC6400CUD-14#PBF LT SMD or Through Hole | LTC6400CUD-14#PBF.pdf |